英特尔推出新模块：更薄更立体更3D

英特尔一直致力于推动手势操作和 3D 扫描，他们已经把 RealSense 技术放到特定的桌面电脑、笔电、平板电脑，甚至是无人机。终于在今天的 IDF 上，由 Intel CEO Brian Krzanich 亲自在台上带来适用于智能手机的 RealSense 3D 深度相机模块，让这技术涉足到更多地方。新的相机模块比前代更细、更薄，也发出更低热量。Krzanich 在台上拿出了一台六吋的原型机(上图)示范放在手机上的效果，跳转后更可以看到该模块有多小呢。

　　接着新模块的登场，英特尔更宣布会跟中国网上零售公司京东商城合作，为后者改善其仓存管理系统。他们会使用整合了 RealSense 3D 深度相机的平板电脑扫瞄单一货物的体积，然后计算摆放和运送所有货物所需的总空间。另外，Krzanich 也以运行 Windows 10 的 Skylake 平板电脑示范使用 RealSense 相机作面孔识别功能。